HFSS由于能夠對麥克斯韋電磁場方程（Maxwell equation）進行全波分析，因此目前已經應用于需要對電磁場進行詳細分析的用途。比如，設計設備外殼、印刷電路板和芯片封裝時的電磁場分析、EMI分析，SAR（specific absorption rate，輻射吸收率）分析，以及天線與接口設計等各種應用領域。讀取由CAD生成的結構信息的功能盡管已經應用到現有版本中，但存在多個課題。比如，在用于制作模具的CAD模型中，如果存在微小的段差或坐標誤差，HFSS有時就將無法使用該模型。其原因在于，在電磁場分析中，通常將分析對象分割成大量的網格，而這樣就將無法得到最佳的解。因此，過去被迫需要另行制作用于分析的CAD模型。而HFSS v10則具有能夠消除微小段差和坐標誤差影響的功能，能夠直接使用絕大多數CAD模型。[E維下載]Ansoft將其稱為“Healing功能”。據悉，由于希望直接使用CAD模型的要求越來越高，其他競爭對手也都配備了同樣的功能。
除Healing功能外，還新增了讀取其他分析工具結果的“Data Link功能（數據鏈接功能）”。能夠利用此功能，與Ansoft的信號完整性（工具）分析工具“SIwave”進行協作分析。比如，先設定成利用SIwave對機身內部的印刷電路板進行分析，然后將分析結果作為輻射的放射源，利用HFSS對機身的電磁場進行分析。有利于完成單靠HFSS 10無法完成的詳細的大規模分析。HFSS v10追加了芯片封裝與印刷電路板的協作分析功能，減輕了波形分析的處理負荷。
HFSS 10.0的新功能對于支持用戶自定義互連建模解決方案極為有效。”IBM微波電子高級技術經理Raminderpal Singh說，“有了HFSS，我們可以分析最具挑戰的復雜IC互連和封裝設計。”
Ansoft HFSS v10最重要的新功能就是在PC機（Windows系統）上能夠利用3GB的內存空間，這極有效地拓展了HFSS的仿真計算能力，此外運用HFSS v9.2的用戶自定義編程模塊（UDP）能方便建立各種模型及元件庫。同時，具備與Ansoft Designer、Nexxim動態鏈接的特性：通過動態參數化鏈接，在RF/數模混合電路仿真中實現與三維電磁場的協同仿真。
HFSS是基于物理原型的EDA設計軟件。依靠其對電磁場精確分析的性能，使您能夠輕松建立產品虛擬樣機，以便在物理樣機制造之前，準確快速地把握產品特性，從而跨出成功的第一步。
射頻和微波器件設計
相對于數字電路設計者，微波設計者很早就明確高頻設計需要特殊措施和工具以正確識別、處理電磁效應，這也是為什么HFSS成為微波/RF器件設計的黃金標準的原因。對于任意三維高頻微波器件，如波導、 濾波器、耦合器、 連接器、鐵氧體器件和諧振腔等，HFSS都能提供工具實現S參數提取、產品調試及優化，最終達到制造要求。
天線、陣列天線和饋源設計
HFSS是設計、優化和預測天線性能的有效工具。從簡單的單極子天線到復雜雷達屏蔽系統及任意饋電網絡，HFSS都能精確地預測其電磁性能，包括輻射向圖、波瓣寬度、內部電磁場分布等等。圖例：HFSS用于非均勻螺旋天線等復雜模型分析快捷方便
高頻IC設計
隨著集成電路芯片進入納米范圍，工作頻率增強、尺寸減小都導致片上互連結構寄生參數對芯片電路性能產生巨大影響。MMIC、 RFIC和高速數字IC的設計要求準確表征并整合這種影響，這些都要求提取其準確的寬帶電磁特性，HFSS是唯一能自動、快速實現這一功能的軟件。圖例：HFSS精確設計分析高Q螺旋電感器
高速封裝設計
快速上升的IC引腳伴隨著IC芯片及封裝的微型化發展趨勢，IC封裝中的信號傳輸路徑對整個系統電性能的影響越來越嚴重，必須有效區分和協調這種高速封裝影響。HFSS提供的S參數和寬帶SPICE電路模型，使IC、封裝和PCB設計者能在制造和測試之前準確預測系統工作性能。
高速PCB板和RF PCB板設計
由于PCB工作頻率及速度的不斷提高，致使板上信號線、過孔等結構的等效電尺寸增加，從而產生更強的耦合、輻射等電磁效應。HFSS讓PCB設計者明確、診斷、排除這些影響，無論是過孔、信號線，還是PCB板邊緣或者同軸連接器等各種結構，HFSS都能確定其電磁效應，完成自動化設計、優化從而使產品達到更高性能。