邊界條件和激勵(lì)

對(duì)于ＨＦＳＳ仿真，我想請(qǐng)教幾個(gè)問題，希望哪位高手能幫我：
　　　　　１.　邊界條件的設(shè)置。假如現(xiàn)模型中有PCB（體）、天線（面,覆在PCB上）、銅板（體,覆于PCB下作天線的反射面）以及一個(gè)包含有它們的box體（空氣），那么邊界條件應(yīng)該怎么設(shè)置？
2.激勵(lì)源又是怎么設(shè)置的，是設(shè)置為wave port還是其他 ？
不勝感謝！!

1.Perf. E boundary: PCB上的銅箔(微帶貼片及背面的接地板)
2.Perf. H boudary: Box除靠近PCB背面銅箔以外的五個(gè)面.
3.Port: Lump port, 在兩極之間用矩形平面把兩極連接起來,具體尺寸可參考HFSS相關(guān)教程, 選擇此矩形設(shè)定為Lump port. 并指定電阻, 電抗值.

非常感謝上樓高人對(duì)我的回答.
但是有一點(diǎn)我還是不明了,就是您說的第2點(diǎn)
2.Perf. H boudary: Box除靠近PCB背面銅箔以外的五個(gè)面.
Box為什么要設(shè)置為Perf. H boudary而不設(shè)置為 radiation, 而且還是5個(gè)面呢?
再麻煩您幫我解開迷團(tuán).

還有 PCB板絕緣層部分不需要設(shè)置邊界條件,
還是只要設(shè)置為有一定介電常數(shù)的材料即可?

我說的PCB板絕緣層就是介質(zhì)層

是的.

個(gè)人覺得Box6個(gè)面都設(shè)成radiation也行吧，不知道對(duì)不？