HFSS仿真foam一般用什么材料？

rt，文獻上只說是foam，我不知道用哪種材料來仿真效果會好？各位給指點一下

見過SiC foam和顆粒的

一般foam都是用來起支撐或者填充作用的，我們設計天線時往往會在介質(zhì)板和貼片之間加空氣層，里面填充foam,介電常數(shù)一般設置為1就行了

不知道你說的是不是那個雙極化的應用于手機基站的天線，
那個模型我建過，仿真耗的資源太大了，就沒有做下去
駐波老是下不來
foam我用的介電常數(shù)是1.5.

對呀，是那個雙極化的天線，我在仿，駐波比也是老下不去，你的探針半徑設的多少？

謝謝斑竹，可否問一下那個同軸饋電對于不同介質(zhì)的內(nèi)外半徑比要怎么計算呢？

學習了！謝謝

外圓柱半徑與內(nèi)圓柱半徑之比應為2.3左右，等效于50歐姆阻抗
外圓柱材料設置成真空，內(nèi)圓柱材料設置為PEC，外圓柱半徑與內(nèi)圓柱半徑之比應為2.3左右，就等效為50Ohm的同軸線

但是如果那個外圓柱的材料設置成別的不呢？比如說FR-4……而且我的是微帶轉(zhuǎn)同軸饋電，試過很多數(shù)據(jù)都無法達到匹配，斑竹有這方面的經(jīng)驗嗎？