CST MWS仿真微帶線(xiàn),金屬厚度及波端口尺寸對(duì)仿真結(jié)果有影響嗎

CST MWS 仿真時(shí)，微帶線(xiàn)，貼片天線(xiàn)及地板等一些金屬板的厚度，對(duì)仿真結(jié)果又影響嗎？

另外，在設(shè)置端口時(shí)，端口的大小與仿真結(jié)果有影響嗎？

金屬板的厚度貌似有些影響，但是影響應(yīng)該不是特別大，建議將厚度考慮進(jìn)去。
CST里面對(duì)為微帶線(xiàn)設(shè)置波端口，是有要求的。這個(gè)在很多的帖子里面有有所講述，請(qǐng)花點(diǎn)時(shí)間看下大家對(duì)該問(wèn)題的看法。

好的，感謝版主，我會(huì)去找找看的

厚度的話(huà)一般我在建模的時(shí)候設(shè)置多少合適呢？

工業(yè)默認(rèn)值：0.035 mm。

也有0.018mm的

至于PCB金屬厚度，取決于所選擇的PCB材料。在一本書(shū)上看到微帶線(xiàn)的損耗與金屬層的厚度有關(guān)系。

要看實(shí)際銅厚了，有耗金屬的厚度對(duì)結(jié)果是有影響的，建議按照實(shí)際厚度進(jìn)行建模設(shè)置。

非常感謝你的分享

恕冒犯：仿真結(jié)果微帶線(xiàn)基片厚度對(duì)導(dǎo)體損耗曲線(xiàn)大致如何呢？

這個(gè)完全可以仿真出來(lái)的，建個(gè)模型參數(shù)掃描一下就可以了