CST 印制板分析求解原理及優(yōu)點(diǎn)

出自：http://www.cst-china.cn/CST2009/application/emc/pcb/200908/1460.html
CST 可以提供專業(yè)的板級(jí)、部件級(jí)、系統(tǒng)級(jí)、平臺(tái)級(jí)電磁兼容仿真軟件，其中CST PCB工作室™可以對(duì)含有各種器件的印制板及周邊環(huán)境進(jìn)行SI/PI/ EMC/EMI分析，輔助CST微波工作室®或者CSTMS工作室™解決解決PCB板輻照和輻射雙向問題。
求解原理及優(yōu)點(diǎn)：
CST 印制板分析軟件是為滿足行業(yè)用戶對(duì)于電磁兼容性、信號(hào)完整性和功率完整性效應(yīng)的建模和仿真而開發(fā)的復(fù)雜印制板系統(tǒng)分析軟件，它為業(yè)界提供了完整的PCB板級(jí)、部件級(jí)及系統(tǒng)級(jí)的電磁兼容性、信號(hào)完整性及功率完整性分析解決方案。可以分析單層、多層復(fù)雜PCB板的信號(hào)完整性（SI）、電源完整性（PI）、PCB板對(duì)外的輻射及外界環(huán)境對(duì)PCB板的影響等等，還可以給出整板的電流分布和SPICE模型等。軟件主要功能特點(diǎn)如下：
l時(shí)域及頻域算法
l2D邊界元法(BEM)和2.5D部分單元等效電路法(PEEC)提取Layout的分布參數(shù)網(wǎng)絡(luò)模型
l基于SPICE模型快速仿真包含走線、無源RLC器件、IC模塊及各類非線性器件整板的信號(hào)完整性和各器件上的電壓和電流，并得出PCB板上的電流幅相分布
l將PCB上電流導(dǎo)入CST MWS或CST MS進(jìn)行包含有機(jī)箱機(jī)殼等整個(gè)系統(tǒng)環(huán)境下的電磁輻射仿真
l與CST MWS或CST MS聯(lián)合完成在整個(gè)系統(tǒng)環(huán)境受到外界電磁輻照時(shí)PCB板上的感應(yīng)電壓和電流
l可導(dǎo)入Altium P-CAD/Protel 99SE、Cadence Allegro/OrCAD、Mentor Graphics BoardStation/Expedition/PADS、Zuken CR5000/Visula


CST 印制板分析軟件基于積分方程和邊界元（BEM）的算法，能快速準(zhǔn)確地從PCB結(jié)構(gòu)得到電路仿真用的傳輸線電路（TLC）模型及部分元件等效電路（PEEC）模型，可以輸出標(biāo)準(zhǔn)SPICE集總模型（R，L，C，G）或者SPICE分布模型（Z，V，T）以及特殊的仿真模型（比如：HSpice W-model）。 使用軟件內(nèi)建的功能強(qiáng)大的二維場(chǎng)求解器以及高級(jí)網(wǎng)絡(luò)仿真器，可以非常容易地處理任何類型的EMC問題。內(nèi)置的仿真器會(huì)自動(dòng)考慮趨膚效應(yīng)、介質(zhì)損耗。
此外，CST印制板分析軟件還將產(chǎn)品公差分析或電介質(zhì)完全地考慮到諸如信號(hào)完整性、輻射或串?dāng)_等EMC計(jì)算中。其高效的內(nèi)核可以分析從非常小的結(jié)構(gòu)（比如：?jiǎn)我恍盘?hào)線）到復(fù)雜整板。在軟件中設(shè)置去耦電容等提高板子的SI，降低板子對(duì)外的電磁輻射，下圖給出了使用去耦電容前后，某6層PCB板上電流分布的差異：



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