建模厚度
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更新時間：2024-08-08
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請問CST中地板和貼片建模時厚度一般設(shè)為多少?多謝！
我一般就設(shè)置為0了。
T仿真反正對這種超薄板就當(dāng)沒厚度處理，F(xiàn)求解器對這種薄模型（厚度很小）反而會導(dǎo)致奇異矩陣，設(shè)置為0更好。
跟你要求的精度、網(wǎng)格劃分方式有關(guān)。
問題還是要分幾種情況
1. 對于弱耦合結(jié)構(gòu)，比如有一個縫隙，縫隙上的電場并不太強，那么設(shè)置PEC用0厚度較好，加了厚度像你說的，反而會降低速度；
2. 對于強耦合情況，還是說縫隙，縫隙上的電場十分強，可以認(rèn)為等效電容很大，那么對仿真結(jié)果是有影響的，要得到更為接近真實情況的解，推薦為有耗金屬（比如銅，而不是PEC）帶厚度比較好，哪怕只是1OZ的銅。
我們比較過上面的結(jié)果，帶厚度的銅和不帶厚度的PEC，二者其實差別并不大，但是能看得到差別。
建議：僅在最后求解定標(biāo)時帶上厚度，初始設(shè)計和優(yōu)化過程可以暫時不考慮
