CST MWS中導入PCB板后，建立對EMI有影響的三維模型，怎么理解？
在研究官方教程中，有個，EMI-AC-DC電源輻射發射和機箱屏蔽優化的案例。
大功率全橋整流電源EMC優化仿真，里面說MWS中導入PCB板，建立對EMI有影響的三維模型，如大電感，大電容和開關器件，疑惑的是，導入PCB之后該怎么建立這些三維模型，直接在上面畫電感，電容?這模型應該要和實際器件外形，特性要一樣吧?不知道大家怎么理解?希望大家指導一下
同問幫你頂起！
EMI=電磁輻射
對EMI有干擾，就是對電磁輻射有影響，不是說了么，散熱片，大電容大電感。
非要說三維結構，就機箱吧，加了機箱之后，輻射肯定就會小一些，這就有影響了
PCB導入到MWS中，只是一些線路，上面怎么建立像圖中的那些電容，電感模型?
如果PCB信息完整，導入之后是有電容電感信息的
怎么才算是信息完整呢，PCB圖上各個器件封裝都有啊?
不只是封裝，主要是各個器件的值，比如電阻值，電容值
那上面說的是一個等效概念，舉個例子，PC機的主板在沒機箱、不插入任何內存，CPU，散熱器，風扇之類的子器件的時候就是一個單純的PCB，加上這些東西之后，會導致場分布的變化，這些東西可以等效成RLC器件，如果你留意過MWS里導入PCB的話，會發現有很多很難看的像算盤珠子一樣的東西，就是電子元件了（電阻、電容、電感），當然也可以自己創建一個這種器件，效果如下面兩個圖：
然后再加上機箱罩子，進行全3D仿真，經歷一段折磨人的過程后會得到答案，然后修改，反復。
第二個方法是在PCBS里進行等效分析，得到場源結果，然后在MWS里建立機箱罩子，在罩子里面加入場源進行EMI分析。
嗯，按照您的方法，電容，電阻好說，但是比如一些板子上有控制芯片，那這些芯片的框架也導入到了MWS，那芯片怎么等效呢?
控制芯片會空著
芯片不是有引腳焊盤嗎，你不會想對IC也進行全3D的建模吧，那就需要在allegro sip里進行IC設計然后倒入了。可以參見IBM的那個算題或者芯片設計方面的資料。
疑惑，是在導入之前建立還是在MWS中建立?
請教一下，在建立的大電感、大電容三維模型上也需要設置像算盤珠子一樣的L、C的值嗎?
電子元件的值對仿真結果有影響嗎?
