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集成電路封裝

數字挑戰
隨著計算機CPU和總線的頻率不斷地增高，電信號的分析也不斷地由近似的等效電路向三維場分析方向發展，以便將諸如感性耦合、接地線反射、傳輸線效應以及趨膚效應等各類復雜的高頻電磁現象考慮進去。對于頻率超過1GHz的處理器來說，接點處的失配就是一個限制因素。1999年的《國際半導體技術發展方向》上預測了今后的軟件工具將在解決這類問題上會有很大的進步。CST微波工作室就體現了這一進步。
本例中的這顆芯片由數字脈沖激勵。模型包含一個絕緣的塑料外殼和內部的硅片。表貼外殼的引腳焊接到一塊帶接地板的印刷電路板上。

引腳由凸型及其變換來定義。全部的引腳則通過旋轉和鏡像變換而得。最后通過一系列的縮樣運算生成到內部硅片的引線。

引線連接的細節：芯片由線1激勵。用微波工作室的時域求解器可以給出信號完整性、反射和串音等仿真結果。

數字脈沖激勵于1口 (紅)，到53口的傳輸，到1口的反射，到2、3、52、54和104口的串音