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CST工作室套裝功能概覽 — CST2013

    CST設計環境(CST DE)
    CST仿真環境，所有CST工作室子軟件均必須在此環境下方可運行，各個子軟件可以在不同頁面間快速切換。所有子軟件共享統一數據格式，無需中間數據轉換軟件。包含前、后處理、優化器參量掃描器和材料庫四大模塊；支持32和64位Windows XP/Vista/Win7和LINUX（RHEL 3/4/5）操作系統；支持Nvidia GPU加速卡單機1-8塊卡；支持PBS/LSF/OGE等作業調度系統，同時提供CST自帶的排隊系統，支持多機冗余口令服務器；基于ACIS最新R22版內核的三維實體建模、交互式建模；支持各類導入格式：DXF、GDSII、Gerber、SAT、STL、 IGES、STEP、Nastran、OBJ、 Autodesk Inventor®、 Pro/E® Wildfire 4、CATIA®v4/v5、Cadence® Allegro®、OrCAD/PCB/SiP、Mentor Graphics® Expedition/PADS HyperLynx、Zuken CR5000/Visula、ODB++、Agilent ADS、AWR Microwave Office® 、Sonnet®、電磁熱人體模型HUGO（高精度）和CST Voxel Family（7個人體）、二維/三維、電場/磁場、時域/頻域監視器，各類電磁導出量后處理模板，曲線、切平面、三維矢量顯示視圖。擁有局部極值優化和全局最佳優化算法：插值準牛頓法、信賴域、Powell法、遺傳算法、粒子群法、單純形法、協方差矩陣自適應進化策略法（CMA-ES）等。支持多維多目標優化、歷遍參數掃描、動態目標值顯示；提供豐富的金屬/非金屬、鐵磁、高頻介質等材料庫： Arlon、Dupont、ECCOSORB、ESL、Gil、Rogers、Taconic廠家材料庫。

   CST印制板工作室(CST PCBS) 

    專業印制板PI、SI、EMI、EMS仿真軟件

    提供時域及頻域仿真算法和仿真結果，主要應用于DC至 高頻頻段的仿真。內嵌SI/EMC規則檢查模塊專用頻域PI、頻域SI、時域SI、IR-Drop求解器，PDN諧 功能概覽振模式分析，任意去耦電容布局、自動目標阻抗優化 

    2D TL法、3D PEEC法和3D頻域有限元法（FE-FD）提 取Layout的準TEM波及全波分布參數SPICE網絡模型

    基于SPICE和IBIS模型快速仿真包含走線、無源RLC等 器件、IC模塊及非線性器件整板的信號完整性（SI）和器件上的電壓電流（SI），并得出PCB板上電流幅相分布（CE/CS問題）

    將PCB上電流導入CST MWS或CST MS進行包含有機箱 機殼等整個系統環境下的電磁輻射仿真（RE問題)

    CST電纜工作室(CST CS) 

    專業線纜線束SI、EMI、EMS仿真軟件

    提供時域及頻域仿真算法和仿真結果，主要應用于DC至 高頻頻段的仿真；2D邊界元法(BEM)提取線纜線束與周邊環境耦合的等效電路分布參數網絡模型提供線纜轉移阻抗模型，支持各類電纜線型，如單線、雙絞線、屏蔽線、同軸線、捆扎線，各種線型的組合捆扎拓撲，自定義線型，蒙特卡羅隨機捆扎信號統計分析。
 基于SPICE和IBIS模型快速仿真包含三維電纜走線、機箱機柜等三維結構、接插件、RLC等無源器件、IC模塊及非線性器件等的整個線纜互連系統的信號完整性（SI）和線纜上的空間電流幅相分布（CE/CS問題）；內嵌MS精簡模型，支持單向和雙向自洽線纜-電磁場耦合，給出線纜中任意信號下的電磁輻射結果（RE問題）；與MS協同直接完成整個系統在受到電磁輻照時所有線纜 上的瞬態或穩態感應電壓和電流（RS問題）；可導入KBL(STEP AP2.12)國際標準線纜布局布線格式，也可在軟件中自己構建線纜及其捆扎拓撲。

    CST MS工作室(CST MS) 

    專業級機箱機柜EMI、EMS仿真軟件–虛擬測試平臺；基于高效的時域傳輸線矩陣(TLM)全波算法、擁有無需劃分網格的精簡模型和轉移阻抗，能夠快速精確仿真機箱機柜上細小散熱縫陣、通風孔陣、搭接、屏蔽封條、燕尾槽、電纜通孔、導電薄膜、屏蔽絲網、多層復合材料、碳纖維板等的電磁輻射和電磁屏蔽問題， 適用于高頻頻段EMC問題；任意三維結構和介質分布、任意微小孔縫、螺釘及搭接。采用獨特的八叉樹(Octree)子網技術，可以大大地降低網格數量，通常網格壓縮率高達90%，內存占用極小。

    典型應用范圍：屏蔽效能、雷擊、強電磁脈沖(EMP)、 HIRF、ESD、特別適用于GJB1389和GJB151A的仿真;直接給出與實測相似的桶狀場強分布圖，給出最大場強；內嵌MIL-STD-464A或GJB1389激勵信號；可以與CST DS聯合進行場路無縫協同仿真，完成系統級電磁兼容仿真

    CST多物理場 (CST MPS)

    由電磁損耗引起的熱及由熱引起的形變多物理場軟件；三個求解器：瞬態和穩態熱求解器、結構應力求解器。所有求解器共享同一用戶界面，擁有PBA®和TST專有技術可有效處理曲面和細微結構，瞬態熱求解器可以分析時域動態的加熱、放熱過程，計及生物新陳代謝熱傳導和人體體表面熱對流。支持各向同性和各向異性熱傳導材料；支持各類熱源：給定邊界溫度、由CST MWS/EMS/PS 得出的渦流損耗場、介質極化損耗場和粒子轟擊損耗場；由熱引起的熱變形、位移、拉伸等結構應力仿真

    典型應用范圍：濾波器溫度特性、高功率微波管收集極冷卻、功率器件PCB板溫度分布、感應加熱溫度分析、高頻介質材料功率容量分析等；導入CST MWS/EMS/PS熱源，形變結構導入CST MWS 進行公差分析

    CST微波工作室(CST MWS)

    CST公司旗艦產品，通用三維高頻無源結構仿真軟件，集時域和頻域算法為一體，共含11種電磁算法，其中九種為精確全波算法，二種高頻漸進算法，分別是：時域、有限積分、時域傳輸線矩陣、頻域有限積分、頻域有限元、模式降階、矩量法、多層快速多極子、本征模法、多層平面矩量法、物理光學、彈跳射線法，適用于整個電磁波和光波波段的電磁及電磁兼容仿真。擁有PBA®、TST、MSS專有技術可有效處理曲面、平 面和共形有限厚度微帶線、超大超小共存結構；支持三種網格：六面體、四面體、三角面元網格，擁有一階、二階直至三階和混合階有限元法和矩量法，支持一階、二階、三階及更高階曲面元四面體網格；支持各類并行加速方法：多CPU多線程、分布式、GPU 硬件加速卡、區域分解MPI、MPI+GPU組合加速。 可仿真電尺寸從1、10、100、1000甚至10000以上結構；可仿真任意結構、任意材料下的S參量、輻射和散射問題  任意結構：金屬和介質、凹凸結構、任意曲線、任意非線性樣條曲面、微米級與米級尺度物體并存的結構、金屬屏蔽絲網、搭接/通風板、導電膜/橡膠、多層涂敷等。任意介質及其分布：PEC、線性和非線性、各向同性和 各向異性、色散材料（Debye、Drude、Lorentz）、實測色散曲線的N階插值、表面阻抗、非光滑表面、歐姆 表面、射頻等離子體等。

    典型應用范圍：各類天線及天線陣（振子、微帶、波導、口面）、天線布局、RCS、FSS、SI/PI、TDR/TDT、 EMI/EMS、濾波器/功分器/環流器等無源器件、LTCC、平面無源器件、手機SAR/HAC/TRP/TIS/DG、MRI等。可以直接導入Antenna Magus天線庫的所有天線模型并直接進行全波優化仿真；可以與CST DS聯合進行場路無縫協同仿真：支持純瞬態場路同步和頻域場路異步協同仿真兩種模式支持與Agilent ADS無縫場路協同仿真、與AWR MWO協 同場路協同、與Cadence無縫協同SiP及封裝SI場分析  內嵌優化器和參數掃描器、快速時域和頻域算法公差靈敏度分析。

    CST電磁工作室 (CST EMS) 

    通用靜場及低頻無源結構仿真軟件，七個求解器：靜電、靜磁、穩恒電流、低頻頻域（準靜電）、低頻頻域（準靜磁）、低頻頻域（全波）、低頻時域準靜磁求解器，所有求解器共享同一用戶界面，適用于DC至100MHz中低頻段電磁及電磁兼容仿真。擁有PBA®和TST專有技術可有效處理曲面和細微結構，支持六面體和四面體兩類網格，算法隨網格自動切換。上述七種求解器每種均擁有有限積分和有限元兩種算法， 全自動自適應網格收斂分析，可以與CST DS聯合進行場路無縫協同仿真，支持各類激勵源：電荷、電位、電壓、永磁體、均勻磁 化場、線包電流、穩恒電流分布、邊界上和計算區域內的電流端口、電壓端口，輸出各類電磁量：電場D/E、磁場B/H、電位、電流、磁 通、電荷三維和二維切平面分布、時域信號及其頻譜， 非線性鐵磁材料B-H曲線迭代插值。

   典型應用范圍：DC-100MHz頻段EMI/EMS仿真、傳感器、 變壓器、線性電機、MEMS、無損探傷、感應加熱、磁 鐵設計、電氣開關/斷路器、電力設備EMI、電磁驅動裝 置、電磁力矩計算、分布參數RLCG電容/電感矩陣提取。

    CST粒子工作室 (CST PS) 

    專業帶電粒子與電磁場相互作用仿真軟件，計及非線性空間電荷效應和粒子運動的相對論效應；包含四個求解器：電子槍、粒子跟蹤、自洽互作用(PIC)、 加速器尾場。所有求解器共享同一用戶界面。擁有PBA®和TST專有技術可有效處理曲面和細微結構，多種粒子發射模型：固定能量、空間電荷限制流、溫度 限制流、場致發射、二次電子發射和爆炸發射等。粒子狀態存儲界面，用于分段仿真，提高仿真效率，支持多CPU多線程并行、PIC支持GPU硬件加速卡，支持多重多頻多模電場、磁場、電磁場的同時加載，包含靜場、高頻諧振場、瞬態場下帶電粒子（重離子或電子）與電磁場的相互自洽作用。

    典型應用范圍：電子槍導流系數、單注及多注螺旋線及 耦合腔行波管、單注及多注速調管增益和非線性諧波分 析、磁控管振蕩器調諧分析、正交場放大器、回旋管、 磁束縛、粒子加速器束流發射度和束流阻抗、等離子體 源、受控核聚變裝置等

    CST設計工作室 (CST DS) 

    系統級有源及無源電路路仿真器，采用廣義S參量矩陣和SPICE，基于電原理圖進行仿真，支持直流工作點、小信號和大信號時域及頻域仿真。內嵌多個器件廠商的半導體器件SPICE模型庫，可以進行時域非線性電路和頻域路仿真，內嵌各類微波傳輸線數值和解析模型：微帶線、帶狀線、波導等，與所有CST場仿真工作室無縫連接，完成場路協同仿真。支持SPICE、IBIS、TOUCHSTONE模型導入，不但支持頻域場路異步協同仿真，而且還支持純瞬態場路同步協同仿真，直接將3D無源結構與電路同時仿真， 計及3D結構電磁輻射對元器件輸入阻抗的影響，集成高頻平面電路分析工具Sonnet em® 軟件包，支持系統組合仿真System Assembly & Modeling – SAM 。