圖解17種電容，看看都用在哪里？
1 瓷介電容器（CC）
1.結構
用陶瓷材料作介質，在陶瓷表面涂覆一層金屬（銀）薄膜，再經高溫燒結后作為電極而成。瓷介電容器又分 1 類電介質（NPO、CCG）；2 類電介質（X7R、2X1）和 3 類電介質（Y5V、2F4）瓷介電容器。
2.特點
1、 類瓷介電容器具有溫度系數小、穩定性高、損耗低、耐壓高等優點。最大容量不超過1 000 pF，常用的有CC1、 CC2 、CC18A、CC11、CCG等系列。
2、3 類瓷介電容器其特點是材 料的介電系數高，容量大（最大可達0.47 μF)、體積小 、 損耗和絕緣性能較 1 類的差。
3.用途
1類電容主要應用于高頻電路中。
2,3類廣泛應用于中、低頻電路中作隔直、耦合、旁路和濾波等電容器使用。常用的有CT1、CT2、CT3等三種系列。
2 滌綸電容器（CL）
1.結構：滌綸電容器，是用有極性聚脂薄膜為介質制成的具有正溫度系數（即溫度升高時，電容量變大）的無極性電容。
2.優點：耐高溫、耐高壓、耐潮濕、價格低。
3.用途：一般應用于中、低頻電路中。常用的型號有CL11、CL21等系列。
3 聚苯乙烯電容器（CB）
1.結構：有箔式和金屬化式兩種類型。
2.優點：箔式絕緣電阻大，介質損耗小，容量穩定，精度高，但體積大，耐熱性較差；金屬化式防潮性和穩定性較箔式好，且擊穿后能自愈，但絕緣電阻偏低，高頻特性差。
3.用途：一般應用于中、高頻電路中。 常用的型號有CB10、CB11（非密封箔式）、CB14~16（精密型）、CB24、CB25（非密封型金屬化）、CB80（高壓型）、 CB40 （密封型金屬化）等系列。
4 聚丙烯電容器（CBB）
1.結構：用無極性聚丙烯薄膜為介質制成的一種負溫度系數無極性電容。有非密封式（常用有色樹脂漆封裝）和密封式（用金屬或塑料外殼封裝）兩種類型。
2.優點：損耗小，性能穩定，絕緣性好，容量大。
3.用途：一般應用于中、低頻電子電路或作為電動機的啟動電容。常用的箔式聚丙烯電容：CBB10、CBB11、CBB60、 CBB61 等；金屬化式聚丙烯電容：CBB20、CBB21、CBB401 等系列。
5 獨石電容器
1.結構：獨石電容器是用鈦酸鋇為主的陶瓷材料燒結制成的多層疊片狀超小型電容器。
2.優點：它具有性能可靠、耐高溫、耐潮濕、容量大（容量范圍1 pF ~ 1 μF）、漏電流小等優點。
3.缺點：工作電壓低（耐壓低于100 V）。
4.用途：廣泛應用于諧振、旁路、耦合、濾波等。 常用的有CT4 （低頻） 、CT42（低頻）；CC4（高頻）、CC42（高頻）等系列。
6 云母電容器（CY）
1.結構：云母電容器是采用云母作為介質，在云母表面噴一層金屬膜（銀）作為電極，按需要的容量疊片后經浸漬壓塑在膠木殼（或陶瓷、塑料外殼）內構成。
2.優點：穩定性好、分布電感小、精度高、損耗小、絕緣電阻大、溫度特性及頻率特性好、工作電壓高（50 V~7 kV）等優點 。
3.用途：一般在高頻電路中作信號耦合、旁路、調諧等使用。常用的有CY、CYZ、CYRX等系列。
7 紙介電容器（CZ)
1.結構：紙介電容器是用較薄的電容器專用紙作為介質，用鋁箔或鉛箔作為電極，經卷饒成型、浸漬后封裝而成。
2.優點：電容量大（100 pF~100 μF）工作電壓范圍寬，最高耐壓值可達6.3 kV。
3.用途：體積大、容量精度低、損耗大、穩定性較差。常見有CZ11、CZ30、CZ31、CZ32、CZ40、CZ80等系列。
8 金屬化紙介電容器（CJ)
1.結構：金屬化紙介電容器采用真空蒸發技術，在涂有漆膜的紙上再蒸鍍一層金屬膜作為電極而成。
2.優點：與普通紙介電容相比，體積小，容量大，擊穿后能自愈能力強。
9 鋁電解電容器（CD)結構
有極性鋁電解電容器是將附有氧化膜的鋁箔（正極）和浸有電解液的襯墊紙，與陰極（負極）箔疊片一起卷繞而成。外型封裝有管式、立式。并在鋁殼外有藍色或黑色塑料套。
1.優點：容量范圍大，一般為1~10 000 μF，額定工作電壓范圍為6.3 V~450 V。
2.缺點：介質損耗、容量誤差大（最大允許偏差+100%、–20%）耐高溫性較差，存放時間長容易失效。
3.用途：通常在直流電源電路或中、低頻電路中起濾波、退耦、信號耦合及時間常數設定、隔直流等作用。注意:不能用 于交流電源電路。在直流電源中作濾波電容使用時極性不能接反。
10 鉭電解電容器（CA)
1.結構：有兩種形式：1. 箔式鉭電解電容器 內部采用卷繞芯子,負極為液體電解質，介質為氧化鉭。型號有 CA30、CA31、CA35、CAk35等系列。2. 鉭粉燒結式 陽極（正極）用顆粒很細的鉭粉壓塊后燒結而成。封裝形式有多種。型號有CA40 、CA41、CA42、CA42H、CA49、CA70（無極性）等系列。
2.優點：介質損耗小、頻率特性好、耐高溫、漏電流小。
3.缺點：生產成本高、耐壓低。
4.用途：廣泛應用于通信、航天、軍工及家用電器上各種中 、低頻電路和時間常數設置電路中。
11 云母微調電容器（CY）
1.結構：云母微調電容器由定片和動片構成，定片為固定金屬片，其表面貼有一層云母薄片作為介質，動片為具有彈性的銅片或鋁片，通過調節動片上的螺釘調節動片與定片之間的距離，來改變電容量。云母微調電容器有單微調和雙微調之分。
2.優點：電容量均可以反復調節。
3.用途：應用于晶體管收音機、電子儀器、電子設備中。
12 瓷介微調電容器（CC）
1.結構：瓷介微調電容器是用陶瓷作為介質。在動片（瓷片）與定片（瓷片）上均鍍有半圓形的銀層，通過旋轉動片改變兩銀片之間的相對位置，即可改變電容量的大小。
2.優點：體積小，可反復調節，使用方便。
3.用途：應用于晶體管收音機、電子儀器、電子設備中。
13 薄膜微調電容器結構
薄膜微調電容器是用有機塑料薄膜作為介質，即在動片與定片（動、定片均為半圓形金屬片）之間加上有機塑料薄膜，調節動片上的螺釘，使動片旋轉，即可改變容量。 薄膜微調電容器一般分為雙微調和四微調。有的密封雙連或密封四連可變電容器上自帶薄膜微調電容器，將微調電容器安裝在外殼頂部，使用和調整就更方便了。
1.優點：體積小，重量輕，可反復調節，使用方便。
2.用途：應用于晶體管收音機、電子儀器、電子設備中。
14 空氣可變電容器（CB）
1.結構：電極由兩組金屬片組成。一組為定片，一組為動片，動片與定片之間以空氣作為介質。當轉動動片使之全部旋進定片時，其電容量最大，反之，將動片全部旋出定片時，電容量最小。空氣可變電容器有單連和雙連之分（見外型圖）。
2.優點：調節方便、性能穩定、不易磨損。
3.缺點：體積大。
4.用途：應用于收音機、電子儀器、高頻信號發生器、通信電子設備。
15 薄膜可變電容器
1.結構：薄膜可變電容器是在其動片與定片之間加上塑料薄膜作為介質，外殼為透明或半透明塑料封裝，因此也稱密封單連或密封雙連和密封四連可變電容器。
2.優點：體積小、重量輕。
3.缺點：雜聲大、易磨損。
4.用途：單連主要用在簡易收音機或電子儀器中；雙連用在晶體管收音機和電子儀器、電子設備中；四連常用在AF/FM多波段收音機。
16 聚丙乙烯電容（CBB）
1.結構：CBB電容以金屬化聚丙烯膜串聯結構型式，能抗高電壓、大電流沖擊，具有損耗小，電性能優良，可靠性高和自愈性能。
2.優點：介電常數較高，體積小，容量大，穩定性比較好,能抗高電壓、大電流沖擊，具有損耗小，電性能優良，可靠性高和自愈性能。
3.缺點：溫度系數大。
4.用途：代替大部分聚苯或云母電容，用于要求較高的電路
17 安規電容
1.結構：安規電容的組成一般是由介質、電極、外殼、封裝、引腳五個部分組成的。其介質一般是由聚丙烯膜組成；電極是由金屬真空蒸發層組成； 外殼一般是以阻燃PBT塑殼（UL94V-0）為主； 封裝一般是由阻燃環氧樹脂（UL94V-0）組成；而引腳是以鍍錫銅包鋼線而組成。
2.優點：失效后，不會導致電擊，不危及人身安全。
3.用途：x電容是跨接在電力線兩線（L-N）之間的電容，用于抑制差模干擾，一般選用金屬薄膜電容。Y電容是分別跨接在電力線兩線和地之間（L-E，N-E）的電容，一般是成對出現，抑制共膜干擾，用于電源市電輸入端即電容器失效后，不會導致電擊，不危及人身安全。
