最后，具有多個功能模塊的晶體管級電路以及包含所有擷取寄生效應的全芯片驗證可使用一種系統(行為級)測試平臺來實現。圖15描述了全芯片驗證系統測試平臺。MBOA位和訊框的精確時域波形被自動地連接到接收機電路的輸入。
圖15：在系統測試平臺上對無線收發系統進行晶體管級全芯片驗證
Nexxim使用HFSS擷取的寄生效應進行電路仿真，產生的全芯片分析結果包括接收器輸入訊號頻譜圖，如圖16a所示，而圖16b則顯示了接收器上檢測到的QPSK符號的星座圖。
圖16：全芯片驗證仿真結果(a) 接收機輸入端頻譜
圖16：全芯片驗證仿真結果(b) 接收機檢測到的QPSK符號星座圖
本文小結
工程師和EDA供貨商了解成功的RFIC設計需要一個具有四種主要組件的開發基礎架構，分別是：
1. 支持時域和頻域分析以及很大晶體管數量和在這樣的組件中發現的諧波部份的電路仿真技術；
2. 經過驗證的基于電磁的建模過程，這個過程能提供準確的、可擴展的被動組件以及開/關芯片互連和封裝寄生參數描述；
3. 完善建立的設計流程，這個設計流程將這個電路仿真與EM技術銜接到經代工廠驗證的組件模型、參數布局單元以及實體實現能力(如DRC與LVS)；
4. 系統級開發工具用于開始的連接估算與最終的‘測試平臺’設計驗證。Ansoft的技術領先的分析工具能直接進入到已建立的IC設計和驗證流程，以滿足這些嚴格的要求。