CST天線和熱仿真實(shí)例

本篇介紹一下在傳統(tǒng)天線模型基礎(chǔ)上進(jìn)行天線和熱仿真步驟：下圖中的天線模型可以通過CST自帶的宏生成，另外畫上背后的熱源就可完成模型的初步建模：

因?yàn)橐M(jìn)行多物理場仿真需要準(zhǔn)備Thermal的材料準(zhǔn)備。

Step0.1 設(shè)置背景為air，代替真空Vaccum。

Step 0.2因?yàn)橐M(jìn)行多物理場仿真，檢查材料都包含響應(yīng)的信息，包括密度如下圖

Step1 生成EM-thermal聯(lián)合仿真模型

Step1.1 創(chuàng)建EM1任務(wù)，天線電磁仿真，選擇高頻，時(shí)域求解器等如下圖

Step1.2 創(chuàng)建Thermal任務(wù)，熱仿真任務(wù)，選擇CHT求解器等入下圖

Step1.3 設(shè)置關(guān)心損耗的頻率，并設(shè)置放大倍數(shù)，相對于0.5W，如天線實(shí)際輸入功率是100W，這里就是200Scaling。

Step2 檢查EM1和Thermal1里的具體設(shè)置細(xì)節(jié)。（絕大多少已經(jīng)自動(dòng)完成）

Step2.1 EM1子仿真檢查

自動(dòng)生成的loss監(jiān)視器如下圖

Step2.2 thermal子仿真檢查和設(shè)置

2.2.1添加熱源額外功率源，雙擊這里添加100W的功率源如下圖：

2.2.2 如果需要增加天線損耗熱源

2.2.3檢查下所有材料和背景空氣材料

2.2.4設(shè)置邊界條件

根據(jù)實(shí)際情況選擇熱邊界，這里選擇Open

2.2.5 設(shè)置求解器

Step3 在原始文件的路里直接update

這里可以設(shè)置一個(gè)最大迭代步數(shù)，如下圖

并分析結(jié)果

溫度分布結(jié)果：

多端口情況補(bǔ)充：

激勵(lì)倍數(shù)要考慮所有端口的總功率，本例中2個(gè)端口就是1W，scaling改成100，對應(yīng)100W的功率。

EM1里改成同時(shí)激勵(lì)

運(yùn)行同時(shí)激勵(lì)的EM1，得到同時(shí)激勵(lì)時(shí)候的損耗，在THEMAL1下添加，如下圖位置：

再運(yùn)行CHT求解器得到的就是同時(shí)激勵(lì)后的結(jié)果。

CST的熱求解器功能近年來得到大量的開發(fā)具有很多很有特色的功能，下面找一期介紹一下熱求解器的特性。