CST2020版RLC求解器應(yīng)用實例- 提取局部電感電阻

        本期介紹CST2020版本一個非常重要和實用的功能RLC求解器。用于計算電路參數(shù)的部分RLC求解器（部分電阻，電感和電容），并帶有可選的SPICE輸出。可以應(yīng)用在封裝，低頻模型的參數(shù)提取。

        值得一提的是，CST的RLC求解器與市面上的其他RLC提取工具不同的是，它對全波Maxwell方程進行寬帶評估，以計算局部R，L，C參數(shù)，因此在過渡區(qū)域中不需要任何啟發(fā)式插值。并且用四面體網(wǎng)格對模型進行精確剖分能夠得到更為可靠的提取結(jié)果。 

        新的求解器在高頻模塊的求解器列表中，如下圖所示：

其使用的也非常簡單，下面我們對一端金屬線進行局部RL參數(shù)的提取來作為示例。

Step1 模型創(chuàng)建：

首先創(chuàng)建一段金屬圓柱體線，如下圖，注意這里的材料必選改成Nomal材料。這里材料是Copper,電導(dǎo)率5.8e7S/m。

Step2 頻率范圍、端口、邊界設(shè)置：

設(shè)置一個需要觀察的頻率范圍，比如這里是DC到100MHz

點擊RLC Node按鈕，再選擇上文中圓柱體的端面，創(chuàng)建兩個Node，如下圖所示：

在導(dǎo)航欄看到創(chuàng)建完畢的兩個Nodes，如下圖：

把模型的邊界改為電壁，并且遠離模型如下圖所示：

Step3 啟動仿真：

設(shè)置兩個節(jié)點的進出關(guān)系，開始仿真即可，其他的設(shè)置包括Special設(shè)置用法，見help說明，包括導(dǎo)出Spice文件等：

當然如果設(shè)置了幾對進出的Node就可以計算互感等信息。

Step4 分析結(jié)果：

我們點擊計算得到的局部電感結(jié)果可見下圖：

這種金屬圓柱的局部電感的計算結(jié)果可以有理論結(jié)果參考約為105nH，可見仿真是比較準確的。