CST仿真圓極化貼片天線陣列（2/2）
陣列天線可以使用時(shí)域求解器，比如FIT或TLM，同時(shí)激勵(lì)（simultaneous）或分別激勵(lì)(sequence)均可。但是時(shí)域的一大問(wèn)題就是端口較多的時(shí)候，分別激勵(lì)端口耗時(shí)較長(zhǎng)，效率不高，所以這里我們可以考慮使用劃區(qū)法（simulation by zones）。該方法可以提高仿真效率，因?yàn)槭菍儆诜謩e激勵(lì)方法的估算版本（Group Sequential Excitation），優(yōu)勢(shì)就是分別激勵(lì)的優(yōu)勢(shì) --- 可將任何激勵(lì)或波束的形成都放到后處理。
比如如下的大型天線陣列，我們可假設(shè)相同顏色的天線由于位置近似，屬于一個(gè)group分組，其結(jié)果可復(fù)制粘貼，這樣我們只需要計(jì)算9個(gè)單元天線作為參考就可以了（9個(gè)顏色）。
這期我們用自帶的天線陣列案例，演示如何使用時(shí)域分組激勵(lì)法。
跟上期一樣的陣列天線案例，這里的Array任務(wù)是頻域DDM，我們不看，但是可利用。我們可以復(fù)制該任務(wù)，然后將復(fù)制的Full Array任務(wù)刪除，然后將復(fù)制的Array任務(wù)重命名：
可將Array任務(wù)disable掉，然后點(diǎn)擊新復(fù)制的Array任務(wù)，進(jìn)入Group View，可將目前是空白的：
選擇一些單元，點(diǎn)擊Group Elements進(jìn)行分組：
我們這樣分5組之后，用Create Full Array Simulation Project生成三維仿真任務(wù)：
選擇時(shí)域求解器：
彈出的對(duì)話框選擇Group Sequential excitation ，這個(gè)就是本期要演示的分組激勵(lì)法。另外兩個(gè)方法就是它上面的兩個(gè)選項(xiàng)。
進(jìn)入Array任務(wù)下面新生成的三維任務(wù)，我們先查看求解器，ExcitationList里面可見(jiàn)是5個(gè)端口激勵(lì)而已：
由于該案例是給頻域DDM設(shè)置的，初始帶寬很窄，不適合時(shí)域仿真，我們可以改成寬帶：
查看對(duì)應(yīng)的激勵(lì)信號(hào)：
這里還有個(gè)小技巧，既然我們只仿真5個(gè)參考天線單元，我們可以將全部單元的本地加密的網(wǎng)格去掉，然后只加密參考單元的網(wǎng)格，這樣仿真效率比較高。
仿真結(jié)束后，可見(jiàn)3.6GHz的遠(yuǎn)場(chǎng)：
將Phi=90的切面和我們上期DDM的結(jié)果放在一起對(duì)比：
S參數(shù)放在一起對(duì)比：
最后介紹其他的時(shí)域分組法仿真陣列天線的案例，這里主要問(wèn)題就是怎么分組合適，分的越細(xì)，仿真端口越多，時(shí)間越長(zhǎng)，副瓣的精確度越高：
小結(jié)：
1. 時(shí)域分區(qū)法的目的是通過(guò)近似單元的合并來(lái)加快仿真。分區(qū)方式不一定，需要考量的因素是單元結(jié)構(gòu)、單元間耦合、陣列尺寸及相對(duì)單元位置，已經(jīng)掃描角的需求等等。最好是完全搞懂單元的性能和仿真結(jié)果之后，再研究合并。
2. 分區(qū)越稀疏，仿真越快，但副瓣精確度下降，不過(guò)主瓣精確度一般還是很好的。
3. 參考達(dá)索原文QA00000065496：https://support.3ds.com/knowledge-base/?q=QA00000065496
4. 若天線本身是線極化并且對(duì)稱饋電，可用E和H對(duì)稱加上分區(qū)法，共同提高仿真效率。
