CST電磁、熱一體化仿真

許多工程問題涉及多個物理領域。 例如，設計印刷電路板需要仔細考慮電磁，熱，流體和固體響應的物理特性。傳統上，這些物理場的模擬是由來自不同供應商的不同軟件來處理的。物理之間的通信是手動的，容易出錯。CST Multiphysics Studio允許使用相同的用戶界面進行電磁，熱流體和結構仿真，并且在內部處理各種物理之間的鏈接，從而確保仿真一致性。

本次應用采用微帶貼片天線模型來講解電磁熱一體化仿真設置，模型如下圖所示：

本次采用的是多物理場仿真，所有的材料除了設置常規的電參數同時也都要選擇合適的熱和結構參數，如下圖所示：

背景材料的空氣也要由真空改成空氣，如下圖所示：

設置完材料后，點擊Schmatic頁面如下圖所示：

在CST的設計工作室中開始進行多物理場流程的創建。

第一步創建電磁仿真任務：

如上圖選擇設置第一個電磁場仿真的任務，點擊確定，設置完成后會在左側導航欄多task下多了一個仿真任務，如下圖所示：

雙擊上圖的MPS_simulation圖標，進行電磁仿真的設置，如下圖所示：

采用F求解器進行仿真，如下圖所示：

得到的S參數仿真結果如下所示：

損耗場分布如下圖所示：

為了進行下一步的熱損耗計算，需要進行熱損耗設置，如下圖所示：

第二步進行熱仿真任務設置：

設置熱源，為上一步電磁計算得到的損耗，如下圖所示：

上圖中，我們選擇熱源來自電磁仿真的熱損耗，并將功耗放大了10倍。開始仿真如下圖所示：

仿真完成后，得到熱分布如下圖所示：