如何對多層板（FPC）進行彎折？

來源：CST仿真專家之路更新時間：2024-06-23 閱讀：

在Bend Tools的下拉菜單中有一個Bend Layer Stackup選項，通過此功能可以一次性對多層板進行彎折操作，將平面疊層結(jié)構(gòu)貼合到曲面或平面物體的一個面或多個面上，十分方便快捷。Bend Layer Stackup適合處理多層柔性印刷電路板（FPC）彎折的建模，但前提條件是疊層中最靠近基臺（被貼合物體）的那一部分結(jié)構(gòu)需要和基臺相切，兩者不能相交或者間隔一定距離。

下面舉例說明一下Bend Layer Stackup功能。如下圖所示，一塊帶有過孔的6層PCB位于曲面形狀的基臺上，將多層PCB彎折并貼合到基臺表面。

需要注意的是，由于只需通過一次操作同時實現(xiàn)彎折，因此被彎折的所有物體需要在同一個文件夾中，并且位于同一平面上。如下圖所示，被彎折的所有物體可以在同一個Component中，或者在Groups下的同一個文件夾中，還可以在Materials下的同一個文件夾中。

通過選擇導(dǎo)航樹中的Component1選中需要彎折的所有物體；在Modeling選項卡中，選擇Bend Tools下拉菜單中的Bend Layer Stackup。

如下圖所示，將鼠標(biāo)移動到基臺表面上，雙擊貼合的第一個面，然后再依次雙擊貼合的第二個面、第三個面，直到最后一個面為止；此過程中可以預(yù)覽貼合之后的形狀。請注意此時預(yù)覽視圖下只有第一層是彎折的，按Enter鍵確認Bend Layer Stackup操作完成后，所有其他層也會被彎折。